Introduction

Le puce électronique Snapdragon 850 est un système ARM LTE 64 bits hautes performances sur une puce conçue par Qualcomm et introduite au milieu de 2018. Elle est fabriqué selon le processus LPP 10 nm de l'entreprise Samsung, le Snapdragon 850 est doté de quatre coeurs Kryo 385 Silver à haute efficacité ainsi que de quatre Kryo 385 Gold hautes performances fonctionnant à 2,96 GHz. Le Snapdragon 850 intègre le fonctionnement du GPU Adreno 630 et dispose d'un modem X20 LTE prenant en charge la liaison montante Cat 13 et la liaison descendante Cat 18. Cette puce prend en charge jusqu'à 8 Gio de mémoire LPDDR4X-3733 à quatre canaux.

Fiche technique

Voici les caractéristiques de la puce «Snapdragon 850» de «Qualcomm» :

Programmation